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供应链的多重压力
除了需求端的挑战，半导体供应链还受到诸多因素影响，有疫情引发的人才流动受阻、货物运输不长的问题，也有中美贸易等外部环境变化。
从半导体的制作工艺流程来看，从芯片设计、生产到封测，都受到疫情影响。此前在中国地区，疫情暴发时，业内均指出封测环节是受冲击最大的，因为封测工厂需要的人力最多，人员也最密集，受到复工延迟、物流堵塞的状况影响，封测厂备受煎熬。如今国内疫情转好，企业们正在加速复工，但是日韩、欧美的疫情却相继升级，从人力到物流仍受到制约。
徐韶甫表示，封测业目前的供给状况虽有逐步恢复，但第一季营收衰退在所难免，并预料将延续至第二季度。至于生产及设计端则因自动化程度较高故初期受到影响不大，设计业者采用远距离办公模式，同时晶圆制造业者调度资源分配，来维持晶圆生产不中断。
然而，目前在疫情扩散下，包括中国台湾地区、韩国与欧美日等晶圆制造的主要区域也陆续受到影响，虽极力维持生产稳定，但仍有部分防疫措施会影响生产效率与进度，如各国出入境限制和产线人员分组调度等。
一位半导体巨头上海公司的员工告诉21世纪经济报道记者：“目前日常工作没有太大影响，但是供应链出现问题了，后续还需要解决。因为有韩国供应商，现在原材料存在不能按时到货的风险，只能考虑其他供应商。在原材料中，晶圆、高纯气体、光刻胶，大部分份额是由日韩、中国台湾地区控制。”
对于中国半导体产业来说，一方面进口半导体成品和原材料受到牵制；另一方面，国内产业还处于成长期，半导体产业和国际一流厂商存在差距，国内多集中在中低端领域，对利润敏感；此外，美国的外部打压也加剧了华为等国内企业压力。
姚嘉洋表示：“若中国的疫情能被完全控制住，中国下半年的消费性市场对于中国的半导体设计业者将有不小的帮助。在挑战面上，上半年手机出货受到影响、加上实体列表政策仍未解除，华为应会受到一定程度的冲击。”
芯谋的报告则指出，中国的电子产业以出口为主，虽然芯片的客户大多在国内，但是终端却以全球为主。所以全球物流运输的通畅对我国半导体产业至关重要。随着疫情在全球范围内爆发，各国都对国际航班以及货物进出口执行了更为严格的检疫检验。货物运输受阻，国际贸易受到很大影响。同时，国际间人才交流几乎冻结，跨国的人才流动在今年上半年几乎冻结。从商务谈判、上下游合作，到工程师之间的沟通，都效率大降，这同样给产业带来阴影。
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